Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
DEEPCOOL EX750-3G
Teplovodivá pasta DEEPCOOL EX750 je navržena pro co nejnižší tepelný odpor a efektivní rozptyl tepla u vysoce náročných komponent, jako jsou CPU a GPU, v desktopových i notebookových systémech.
Hmotnost pasty: 3 g. Tepelná vodivost: 6,2 W/mK. Hustota: 2,6 g/cm3. Provozní teplota: od -50 °C do 250 °C.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | DEEPCOOL |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | DEEPCOOL |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt DEEPCOOL EX750-3G se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt DEEPCOOL EX750-3G mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o DEEPCOOL EX750-3G ?











