Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
GEMBIRD TG-G500-01 – silikonová tepelná pasta
Tepelná pasta určená pro zajištění efektivního odvodu tepla mezi chladičem a kontaktem s elektronikou. Díky silikonové bázi vytváří rovnoměrnou vrstvu, která vyplní mikroskopické nerovnosti povrchu a zlepší kontakt mezi jednotlivými součástkami.
Materiál je navržen pro spolehlivý provoz s širokou škálou chladičů a komponent. Po nanesení poskytuje stabilní spojení a pomáhá udržovat nižší provozní teploty během činnosti zařízení. Aplikace je snadná díky konzistenci paste a vyžaduje jen tenkou vrstvičku pro pokrytí kontaktní plochy.
Vhodná pro procesory, grafické karty a další elektroniku, kde je vyžadován spolehlivý tepelný přenos a rovnoměrné rozložení vrstvy.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Gembird |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Gembird |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt GEMBIRD TG-G500-01 Chladicí silikonová tepelná pasta 500 g se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt GEMBIRD TG-G500-01 Chladicí silikonová tepelná pasta 500 g mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o GEMBIRD TG-G500-01 Chladicí silikonová tepelná pasta 500 g ?
