Popis produktu
Technické parametry
Diskuse
Zobrazit technické parametry
SAVIO TG-01 10 g
SAVIO TG-01 je teplovodivá pasta určená k vyplnění mikroskopických mezer na ploše procesoru a chladiče a tím zlepšuje odvod tepla.
Uhlíkové mikročástice obsažené v pastě vyplňují drobné nerovnosti a přispívají k vysoké tepelné vodivosti, což napomáhá rychlému a efektivnímu odvádění tepla mezi čipem a chladičem.
Díky své konzistenci se pasta snadno nanáší i zkušenějším a vyvážená tloušťka vrstvy umožňuje rovnoměrné rozložení po povrchu čipu.
Praktické balení ve formě stříkačky umožňuje přesné dávkování a součástí sady je i špachtle pro pohodlné nanášení a bezpečné opakované použití.
TG-01 neobsahuje oxidy kovů, a proto není elektricky vodivá.
Vlastnosti: tepelná vodivost 4.7 W/mK, hustota 2.5 g/ml, provozní teplota -50 °C až +250 °C.
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Savio |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické parametry
| Značka | |
| Značka | Savio |
| Stav zboží | |
| Stav zboží | Jen nové |
Technické specifikace pro produkt SAVIO TG-01 10g se mohou změnit bez výslovného upozornění. Obrázky pro produkt SAVIO TG-01 10g mají pouze informativní charakter.
Nalezli jste chybu v informaci o SAVIO TG-01 10g ?
